掃描電鏡是一種利用聚焦電子束掃描樣品表面來產(chǎn)生高分辨率圖像的儀器。除了生成形貌圖像外，SEM掃描電鏡還可以提供多種關(guān)于樣品表面和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的參數(shù)信息。以下是掃描電鏡可以測試的一些主要參數(shù)：

表面形貌：

SEM掃描電鏡能夠生成樣品表面的高分辨率二維圖像，顯示表面的起伏、紋理、顆粒大小等形貌特征。

表面粗糙度：

雖然掃描電鏡本身不直接測量粗糙度參數(shù)（如Ra、Rq、Rz），但通過觀察形貌圖像，可以間接評估表面的粗糙程度。

元素分析：

當(dāng)與能量色散X射線光譜（EDS）或波長色散X射線光譜（WDS）結(jié)合使用時(shí)，掃描電鏡可以識別并量化樣品表面的元素組成和分布。

晶體結(jié)構(gòu)：

通過電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)，SEM掃描電鏡可以分析樣品的晶體結(jié)構(gòu)、取向和相分布。

表面電勢：

靜電掃描電子顯微鏡（ESEM）或環(huán)境掃描電子顯微鏡（ESEM）模式允許在潮濕或?qū)щ娦圆畹臉悠飞线M(jìn)行觀察，同時(shí)，結(jié)合二次電子成像和離子束成像，可以測量表面的電勢分布。

樣品厚度：

在某些特定配置下，掃描電鏡可以通過測量背散射電子（BSE）的強(qiáng)度來估計(jì)樣品的厚度。

微區(qū)分析：

SEM掃描電鏡可以針對樣品表面的特定區(qū)域進(jìn)行高空間分辨率的分析，如點(diǎn)分析、線掃描和面掃描。

動態(tài)觀察：

在某些先進(jìn)的掃描電鏡系統(tǒng)中，可以實(shí)時(shí)觀察樣品的動態(tài)過程，如相變、化學(xué)反應(yīng)或機(jī)械變形。

斷裂面分析：

對于斷裂的樣品，SEM掃描電鏡可以觀察和分析斷裂面的形貌和特征，為材料失效分析提供重要信息。

孔隙率和連通性：

通過特定的圖像處理和分析技術(shù)，掃描電鏡圖像可以用于評估多孔材料的孔隙率和孔隙連通性。

粒子大小和分布：

對于顆粒狀材料，SEM掃描電鏡可以用于測量和分析粒子的尺寸、形狀和分布。

需要注意的是，雖然掃描電鏡可以提供豐富的信息，但不同的配置和附件（如EDS、EBSD等）會影響其能夠測試的參數(shù)類型。因此，在選擇SEM掃描電鏡測試時(shí)，需要根據(jù)具體的研究需求來配置合適的系統(tǒng)和附件。